فرآیند مونتاژ برد مدار چاپی

رامونتاژ PCBفرآیند شامل مراحل مختلفی است که امکان قرار دادن و اتصال قطعات الکترونیکی را بر روی یک برد مدار چاپی (PCB) فراهم می کند. فرآیند شامل مراحل زیر است:

تامین قطعات: اولین گام در فرآیندمونتاژ PCBتامین و تهیه قطعات و مواد لازم برای مونتاژ برد است.

شابلون کردن: پس از تهیه قطعات، یک شابلون خمیر لحیم کاری در بالای PCB قرار می گیرد و یک خمیر لحیم کاری با استفاده از یک اسکاج بر روی دهانه های شابلون اعمال می شود.

Pick and Place: پس از اعمال خمیر لحیم کاری، از دستگاه پیک و جاسازی برای قرار دادن دقیق اجزا بر روی سطح تخته استفاده می شود. بر اساس فایل‌های Gerber و Bill of Materials (BOM)، دستگاه به سرعت قطعات را برمی‌دارد و آنها را در مکان‌های مشخص شده روی برد قرار می‌دهد.

لحیم کاری مجدد: هنگامی که تمام اجزا بر روی تخته قرار گرفتند، تخته سپس در یک فرآیند کوره مجدد قرار می گیرد، جایی که گرما به خمیر لحیم کاری اعمال می شود تا ذوب شود و آن را دوباره به شکل اجزا تشکیل دهد، و یک مکانیکی قوی و قوی ایجاد می کند. پیوند الکتریکی بین برد و قطعات

بازرسی: پس از لحیم کاری، PCB مونتاژ شده سپس بررسی می شود تا اطمینان حاصل شود که تمام اجزا در مکان های صحیح قرار گرفته اند، هیچ نقصی در لحیم کاری وجود ندارد، برد تست عملکرد (FCT) را پشت سر گذاشته و تمام استانداردهای کیفیت مورد نیاز را برآورده می کند.

Rework and Finishing: در صورت مشاهده خطا در بازرسی، برای رفع آنها مجدداً کار انجام می شود. پس از کار مجدد، برد تمیز می شود و مراحل نهایی نهایی مانند برچسب زدن، کدگذاری، علامت گذاری و بسته بندی انجام می شود.

به طور کلی، فرآیند مونتاژ PCB از منبع یابی و تهیه قطعات گرفته تا کار مجدد و تکمیل، نیازمند دقت، دقت و کنترل با کیفیت بالا است. هنگامی که مونتاژ PCB به درستی انجام شود، دستگاه های الکترونیکی کاربردی و قابل اعتمادی ایجاد می کند که عملکرد و مشخصات ایمنی محصول نهایی را برآورده می کند یا از آن فراتر می رود.